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Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de SemiconductoresEl 15 de octubre de 2019, IBM Japan, Ltd. y la subsidiaria de Panasonic (News - Alert) Corporation, Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (en adelante, "Panasonic"), anunciaron un acuerdo para colaborar en el desarrollo y en la comercialización de un nuevo sistema de alto valor agregado para optimizar la eficacia general de los equipos (Overall Equipment Effectiveness, OEE) de los procesos de fabricación de semiconductores de sus clientes y para lograr una fabricación de alta calidad. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20191015006066/es/ Aims of the collaboration (Graphic: Business Wire) Como parte de su negocio de procesos de formación de circuitos, Panasonic actualmente desarrolla y comercializa dispositivos periféricos y métodos de fabricación que ayudan a mejorar la fabricación de semiconductores de empaquetado avanzado. Algunos de estos nuevos dispositivos y métodos son equipos de grabado en seco, troceadoras de plasma para producir obleas de alta calidad, limpiadoras de plasma que aumentan la adhesión del metal y la resina, y dispositivos de adhesión de alta precisión. Este conocimiento se combinará con las técnicas y con la tecnología que IBM (News - Alert) Japan ha desarrollado para la fabricación de semiconductores, con el fin de ayudar a Panasonic a crear tecnología de fábrica inteligente. Dentro de ellas se encuentra un sistema de análisis de datos que abarca control avanzado del proceso (Advanced Process Control, APC (News - Alert)) y detección y clasificación de fallas (Fault Detection and Classification, FDC), además de un sistema de ejecución de fabricación (Manufacturing Execution System, MES) de nivel superior, lo que mejora la gestión de automatización de la producción y de calidad en los procesos de fabricación de semiconductores. En los últimos años, los dispositivos de Internet de las cosas (Internet of Things, IoT) y 5G se han vuelto más rápidos, más pequeños y más multifuncionales. Esto ha dado lugar a una fabricación basada en tecnología de empaquetado avanzado, que añade un proceso intermedio (que combina el proceso de oblea del proceso inicial y la tecnología de empaquetado del proceso final) entre los procesos inicial y final en la fabricación de semiconductores. A través de la colaboración anunciada, IBM Japan y Panasonic desarrollarán en forma conjunta un sistema de análisis de datos que se incorporará a los dispositivos periféricos de Panasonic. El objetivo de este sistema de alto valor agregado es reducir de manera considerable la cantidad de procesos de ingeniería que se necesitan, estabilizar la calidad del producto y mejorar las tasas operativas de las fábricas. Más específicamente, las empresas tienen el propósito de desarrollar un sistema de generación automática de recetas para troceadoras de plasma, que es un nuevo método de producción de empaquetado avanzado que llama cada vez más la atención en el área de fabricación de semiconductores, y un sistema de control de procesos que incorpora un sistema de FDC en limpiadoras de plasma, un equipo que ha demostrado buenos resultados en el proceso final. En el futuro, el nuevo sistema y el MES de IBM Japan estarán conectados para optimizar la OEE en toda la fábrica y lograr una fabricación de alta calidad. Ambas empresas planifican primero desarrollar el nuevo sistema para el proceso final y luego explorar una expansión al proceso inicial en el futuro. Características del nuevo sistema de alto valor agregado
1. Mejorar las troceadoras de plasma mediante la generación automática de recetas
2. Mejorar las limpiadoras de plasma mediante FDC
IBM ha sido líder en la industria de TI durante más de 100 años y líder en el área de los semiconductores en I+D de tecnología avanzada de procesamiento de miniaturización, y ha logrado excelentes resultados comerciales para fábricas de semiconductores de 300 mm en todo el mundo. Además, como proveedor de soluciones de sistemas operativos de producción que permiten la automatización completa continua de las fábricas, IBM ha contribuido con el área de fabricación de semiconductores durante años. Ya que los semiconductores cumplen una función fundamental en tecnologías emergentes como IoT e informática periférica, existe una necesidad cada vez más grande de una mayor sofisticación y miniaturización de los semiconductores. Con su trabajo que va más allá de los límites convencionales, IBM apunta a fomentar la realización de fábricas inteligentes mediante la creación conjunta con Panasonic y brindar así valor nuevo a la sociedad. Bajo su visión de "Innovación de los procesos del gemba", Panasonic está expandiendo su negocio de soluciones de empresa a empresa (Business-to-Business, B2B). El gemba, o lugar físico de las operaciones de primera línea, se refiere a todos los lugares en donde se hacen, trasladan o venden productos: los lugares en donde se genera valor y es necesario enfrentar los problemas. Al aplicar los 100 años de experiencia de la empresa y los conocimientos adquiridos en la industria manufacturera con sus tecnologías de detección y dispositivos de vanguardia, Panasonic pretende crear conjuntamente con sus clientes y socios para resolver problemas en el gemba. Panasonic está avanzando en la visión de Innovación de los procesos del gemba, con el objetivo de transformarse en un integrador de soluciones completas con ofertas para las tres áreas principales de fabricación, logística y venta minorista.
Acerca de IBM Japan
Acerca de Panasonic
Fuente: https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html
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