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Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 GigabitsToshiba Corporation (TOKYO: 6502) reveló hoy la última adición a su línea líder en la industria de memorias flash BiCS FLASH™ de tres dimensiones con una estructura de celdas apiladas *1, un dispositivo de 64 capas que logra una capacidad de 512 gigabits (64 gigabytes) con tecnología de 3 bits por celda (celda de triple nivel: triple-level cell o TLC). El nuevo dispositivo se utilizará en aplicaciones que incluyen SSD para empresas y consumidores. Los envíos de muestras del chip comenzaron este mes, y la producción masiva está programada para la segunda mitad de este año calendario. Toshiba (News - Alert) continúa mejorando su BiCS FLASH™, y el siguiente hito en la hoja de ruta del desarrollo es la mayor capacidad de la industria*2, un producto de 1 terabyte con arquitectura apilada de 16 die en un solo paquete. El comienzo del envío de muestras está previsto para abril de 2017. Para el nuevo dispositivo de 512 gigabits, Toshiba implementó un proceso vanguardista de apilado de 64 capas para lograr una capacidad un 65 % mayor por tamaño de unidad de chip a la del dispositivo de 48 capas y 256 gigabits (32 gigabytes), y aumentó la capacidad de memoria por oblea de silicio, reduciendo el costo por bit. La división de memorias de Toshiba ya produce dispositivos de 64 capas y 256 gigabits (32 gigabytes) a nivel masivo y expandirá la producción de BiCS FLASH™. Potenciará la tecnología 3D para lograr mayores densidades y procesos más finos con el fin de satisfacer las diversas necesidades del mercado.
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