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Coriant y SIAE MICROELETTRONICA buscan demostrar capacidades de backhaul multicapa para microondas y ondas milimétricas basadas en SDN para redes 5GCoriant, proveedor internacional de soluciones de red abiertas, transformadoras e hiperescalables, y SIAE MICROELETTRONICA, líder en comunicación inalámbrica, acaban de anunciar una colaboración destinada a demostrar soluciones optimizadas de backhaul para microondas y ondas milimétricas en Layer3 basadas en SDN para las exigencias de alta capacidad y baja latencia de los servicios y aplicaciones de próxima generación, que incluyen 5G e IoT. En estrecha colaboración con una operadora de telefonía móvil europea "Tier1", esta prueba de concepto (PoC) de múltiples proveedores y múltiples capas será un escaparate para mostrar la interoperatividad del controlador de dominio de microondas SM-DC de SIAE MICROELETTRONICA y el controlador jerárquico Transcend™ Maestro de Coriant para orquestar la creación de servicios de Layer3 y el aprovisionamiento a través de microondas/ondas milimétricas Layer3 de SIAE MICROELETTRONICA y los dominios de transporte óptico/paquetes de Coriant (News - Alert). La colaboración pretende demostrar que la red basada en SDN está preparada para su implementación y las ventajas que ofrece esta solución a través de la red, además del compromiso de las empresas para con este marco. «Estamos convencidos de que la orquestación de SDN permite a los operadores centrarse en la creación y gestión de servicios con una flexibilidad sin precedentes, independientemente de la tecnología de transporte subyacente», declaró Paolo Galbiati, director de línea de productos, SIAE MICROELETTRONICA. «Nos entusiasma asociarnos con Coriant para demostrar los beneficios tangibles de nuestros esfuerzos conjuntos». «Esta colaboración refuerza nuestro compromiso con las redes abiertas y nuestro inquebrantable esfuerzo por ayudar a los operadores de redes a abordar los retos prácticos de la transición hacia el control de redes basadas en SDN. Todo ello a través de un conjunto diverso de aplicaciones y múltiples arquitecturas de transporte de varios proveedores», explicó Mikko Hannula, vicepresidente de ingeniería y gestión de productos, Coriant.
Acerca de SIAE MICROELETTRONICA
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