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Panasonic Comercializa Material de Alta Resistencia al Calor para Encapsular Semiconductores para Dispositivos de EnergíaPanasonic (News - Alert) Corporation anunció hoy que desarrolló un material para encapsular semiconductores para dispositivos de energía que cuenta con el mejor desempeño de resistencia al calor (temperatura de transición vítrea) de la industria*1 de 210 °C y confiabilidad superior de largo plazo, y comenzará a despachar muestras de los productos de la serie CV8540 a partir de octubre de 2015. Esta edición de Smart News Release (comunicado de prensa inteligente) incluye contenidos multimedia. Vea aquí la publicación completa: http://www.businesswire.com/news/home/20151005005178/es/ Los requisitos para los vehículos que consumen menos energía, y para los dispositivos de menor tamaño y peso incorporados en los vehículos han aumentado. Para abordar estos temas, la industria está prestando atención a los dispositivos de energía basados en carburo de silicio (SiC) o nitruro de galio (GaN). Sin embargo, cuando se utilizan en un vehículo, los dispositivos de energía deben tener una resistencia superior a altas temperaturas y características de alta corriente, así como una excelente confiabilidad de largo plazo. A veces, los dispositivos de silicona que se utilizan, actualmente, pueden alcanzar temperaturas de unos 125 a 150 °C en plena operación. Debido a su capacidad de lidiar con altas corrientes, los dispositivos SiC o GaN pueden operar en entornos de alta temperatura, aún cuando las temperaturas se elevan a más de 200 °C. Para aprovechar al máximo esta ventaja, los materiales para encapsular semiconductores para dispositivos de energía también pueden tener una mayor resistencia avanzada al calor y confiabilidad de largo plazo. Los materiales de encapsulado convencionales tienen la desventaja de despegarse del marco principal y del dispositivo cuando se los somete a altas temperaturas. Panasonic alcanzó ahora el mejor desempeño de la industria en resistencia al calor*1 y mejoró la adherencia dentro del material, lo que permite que la empresa pueda desarrollar y comercializar un material para encapsular semiconductores con una confiabilidad superior de largo plazo. Este material de encapsulado tiene las siguientes ventajas: 1. Las más altas características de resistencia de la industria contribuyen al uso de dispositivos de energía en entornos de generación de calor o alta temperatura. Características de resistencia a alta temperatura (temperatura de transición vítrea del material de encapsulado): hasta 210 °C (nuestro productos convencionales*2: 170 a 180 °C) 2. La confiabilidad superior de largo plazo contribuye a mejorar la confiabilidad de los dispositivos de energía.
En las siguientes pruebas de resistencia ambiental, no se observaron
grietas en el material de encapsulado ni despegue del material del marco
principal y del dispositivo de energía.
*1 Como material de encapsulado de semiconductores para dispositivos de
energía SiC o GaN. Investigación interna al 1 de octubre de 2015
Acerca de Panasonic El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.
Vea la versión original en businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20151005005178/es/ |